一年融近20亿,这家芯片公司绕开通用GPU,把8层存储晶圆垂直堆在逻辑晶圆上
2026年6月,一颗代号A4E的芯片在国内较成熟制程产线完成流片。它没有追随通用GPU的算力堆叠路线,而是把8层存储晶圆用混合键合技术垂直压在逻辑晶圆之上,换来16TB/s的访存带宽。做出这个选择的是算苗科技,一家成立即锚定3D TokenPU架构的大模型推理芯片公司。希鸥网观察到,这家公司过去一年连续完成多轮融资,总额接近20亿元人民币。最新落地的Pre-A2轮与A轮由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城,以及源码资本、襄禾资本、嘉御资本、石溪资本、联...