AI PCB产业链投资全景:从层数跃迁到设备变革
AI浪潮正在重塑PCB(印刷电路板)行业的增长逻辑,将其从传统的“电子产品之母”推向半导体级精密制造的新高度。据Prismark预测,全球PCB产值将在2030年突破1200亿美元,而AI PCB市场正以32.6%的复合增速狂飙,是行业平均增速的4倍。这一增长并非简单的量增,而是由英伟达H100到Rubin Ultra平台演进中,PCB层数从18层向78层甚至100层+的非线性跃迁所驱动。AI服务器对PCB性能的要求引发了覆铜板(CCL)材料的代际升级。随着信号速率从112G向224G/1.6T...